“咱们本来预测2030年杀青万亿好意思元的限度，这一主义会提前到来，有契机在2026年就杀青。”在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉暗意，在AI算力以及寰球数字化经济的鼓动下，半导体阛阓迎来颠覆性变化。在杀青限度打破的同期，也将迎来本事的纠正和通盘生态链的全面升级。
凭据WSTS（天下半导体交易统计组织）本年2月公布的数据，2025年，寰球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿好意思元，预估2026年寰球半导体阛阓销售额赓续保握强壮增长，将同比增长26.3%，杀青9750亿好意思元。
冯莉梳理历史数据忽视，寰球半导体阛阓从2000亿好意思元到3000亿好意思元用了13年，从3000亿好意思元到4000亿好意思元以及从4000亿好意思元到5000亿好意思元均用了4年，而从5000亿好意思元到6000亿好意思元仅用了2年，6000亿好意思元到近8000亿好意思元更是只用了1年，增长节拍明显加速。
她归纳了2026年半导体的三大趋势。当先，本年AI算力将杀青从考验主导到推理爆发的结构治愈。2026年寰球AI基础枢纽开销展望将达到4500亿好意思元，其中推理算力占比初度越过70%。推理限度的加速膨胀，正转机为AI基础枢纽开销的加速增长。构建承载海量需求的算力底座，就需要更多的GPU（透露中枢或视觉责罚器）来复古AI推理，更多的HBM（高带宽内存）以缓解带宽瓶颈，还有更高速的网罗来连续算力。所有这个词这一切，皆将转机为晶圆厂、先进封装、开拓和材料的强壮成长能源。
其次，HBM将引颈一场宽带改变与供需重构。存储是AI基础枢纽中枢策略资源，寰球存储产值打破5500亿好意思元，初度高出晶圆代工，成为半导体第一增长极。其中，2026年HBM阛阓限度增长至546亿好意思元，占DRAM（半导体存储器）阛阓的近4成。供需失衡激励的加价将是本年的常态，因为HBM产能缺口达50%-60%，三大原厂将会把70%的新增或可调配产能歪斜至HBM。
第三，先进制程与封装将双轮驱动产业升级。一方面，行业面对物理极限靠拢、经济资本飙升等挑战。其中，2纳米级及以下的制程节点碰到量子隧穿与栅极截止禁绝，GAA（全环绕栅极）晶体管架构边缘效应递减；晶圆厂竖立资本超250亿好意思元，靠拢7纳米时期的3倍。另一方面，先进封装有望杀青策略跃升，关连本事提供“非对称”打破旅途，将镌汰缠绵资本与风险。而先进制程与先进封装将从系统层面杀青性能与资本的双赢。
冯莉以为，中国将在主流节点占据主导地位。到2028年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到42%。从开拓参加的数据看，中国大陆的投资慢慢趋稳，中国台湾与韩国开销有所升温。中国也有望出现几门第界级的平台型半导体开拓企业。
面对中东场地升级，部分关键材料的运输不成幸免地受到了影响，但面前尚未大规模传导至卑鄙，也不碍半导体行业的始终发展。
当作寰球限度最大以及最新本事热门全遮掩的半导体“嘉年华”，将于3月25日开幕的SEMICON China 2026在展览面积、展商数目及同期论坛数目皆将再创新高。冯莉先容，本年的展览面积将超10万平素米，共有1500家展商、5000多个展位，同期还有20多场会议和步履，遮掩芯片缠绵、制造、封测、开拓、材料、光伏、透露等泛半导体全产业链。“2025年咱们蛊惑了18万名专科不雅众，从本年的报名情况看，参会东说念主数有望再创新高”。
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缪琦
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